西安奕斯伟请求封口设备及晶圆包装机专利处理晶圆包装作业的粉尘问题

  金融界2025年1月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，西安奕斯伟资料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技能有限公司请求一项名为“封口设备及晶圆包装机”的专利，公开号CN 119305822 A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种封口设备及晶圆包装机，封口设备包含夹持组织、加热结构和壳结构；夹持组织可以夹持和开释待封口件；加热结构设置在夹持组织上且用于加热待封口件的被夹持部位，以完成封口；壳结构环绕夹持组织设置且可以翻开和闭合，壳结构设有进气口和排气口；其间，壳结构翻开时，待封口件能伸入夹持组织；壳结构闭合时，夹持组织被关闭于壳结构中，且进气口进气以对夹持组织进行吹扫，排气口排气以使气流和粉尘排出。如此设置，在夹持组织四周创造出一个相对关闭的空间，使用经过进气口的进气气流对夹持组织进行吹扫，粉尘即可被吹起，使粉尘混在气流中可以更简单被搜集或过滤，处理了现存技能中晶圆的包装作业环节中的粉尘问题。

  天眼查资料显现，西安奕斯伟资料科技股份有限公司，成立于2016年，坐落西安市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱350000万人民币，实缴本钱350000万人民币。经过天眼查大数据分析，西安奕斯伟资料科技股份有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目3次，专利信息1087条，此外企业还具有行政许可24个。

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